- 熱定型pi膜用的是什么工藝2024-07-17
- 松弛熱定型工藝主要用于PI薄膜的熱定型。該工藝在生產(chǎn)中得到廣泛應(yīng)用，通過橫向拉伸，減小導(dǎo)向?qū)挾?，使薄膜具有較大的弛豫和收縮，從而使薄膜在后續(xù)加工過程中能保持一定的尺寸穩(wěn)定性(通常處于自由弛豫狀態(tài))。聚酰亞胺薄膜(PI薄膜)作為一種高性能薄膜...
- 熱定型pi膜的廣泛應(yīng)用領(lǐng)域2024-05-27
- 熱定型PI薄膜的應(yīng)用主要集中在微電子封裝和集成領(lǐng)域，作為一種用于電子設(shè)備散熱的高熱導(dǎo)率石墨薄膜材料。聚酰亞胺(PI)薄膜是一種高性能的聚合物材料，由于其優(yōu)異的綜合性能和加工性能而被廣泛應(yīng)用于許多領(lǐng)域。具體分析如下:1.電子產(chǎn)品散熱材料:隨著...
- 熱定型pi膜2023-12-06
- 熱定型pi膜產(chǎn)品介紹：是一種亮黑色的熱塑性聚酰亞胺薄膜，耐溫200℃，具備熱塑性，直接高溫加熱后可與基底材料粘合，無需涂布熱固膠。熱定型pi膜特點：1、穩(wěn)定性好，在高溫條件下，仍具有非常好的把持性以及尺寸的穩(wěn)定性；2、耐高溫，耐高溫350℃...
